SDMII系列总线伺服驱动器


SDMII系列总线伺服驱动器

总线伺服驱动器通讯

  • MECHATROLINK-II通讯协议
  • 传输速率:10Mbps
  • 传输周期:250微秒,0.5至4.0毫秒(0.5毫秒的倍数)
  • 链接传输字数:在17字节/站、32字节/站切换
  • 站地址设定:41H至5FH

驱动器安装环境

  • 电气控制柜内的安装:电气控制柜内部电气设备的发热以及控制柜内的散热条件,会使伺服驱动器周围的温度不断升高,所以应考虑驱动器的冷却以及控制柜内的配置情况,长期安全工作温度在55ºC以下。
  • 伺服驱动器附近有发热设备:伺服驱动器在高温条件下工作,会使其寿命明显缩短,并会产生故障。所以应保证驱动器在热对流和热辐射的条件下周围温度在50ºC以下。
  • 伺服驱动器附近有振动设备:采用各种防振措施,保证伺服驱动器不受振动影响。
  • 伺服驱动器在恶劣环境使用:伺服驱动器在恶劣环境使用时,接触腐蚀性气体、潮湿、金属粉尘、水以及加工液体,会使驱动器发生故障。在安装时,必须保证驱动器的工作环境。
  • 伺服驱动器附近有干扰设备:伺服驱动器附近有干扰设备时,对伺服驱动器的电源线以及控制线有很大的干扰影响,使驱动器产生误动作。可以加入噪声滤波器以及其它各种抗干扰措施,保证驱动器的正常工作。注意加入噪声滤波器后,漏电流会增大,请使用隔离变压器。特别注意驱动器的控制信号线很容易受到干扰,要有合理的走线和屏蔽措施。

伺服电机安装环境条件

  • 工作环境温度:0~50ºC;工作环境湿度:90%RH以下(非结露)。
  • 贮存环境温度:-20~85ºC;贮存环境湿度:90%以下(无结露)。
  • 抗振动强度:4.9m/s²。
  • 抗冲击强度:19.6m/s²
  • 通风良好、少湿气及灰尘之场所。
  • 无腐蚀性、引火性气体、油气、切削液、切削粉、铁粉等环境。
  • 无水汽及阳光直接照射的场所。

外观尺寸

SDMII系列总线伺服驱动器

伺服驱动器性能参数

型号 SDMII 30A/50A
输入电源 三相,AC220V,-15%~+10%,50/60Hz
使


温度 工作:0~50°C 存贮:-20°C~85°C
湿度 40%~90%(无结露)
大气压强 86~106kPa
控制方法 通过MECHATROLINK总线的位置控制、速度控制及扭矩控制
再生制动 内置



原点复位减速开关信号(/DEC)

外部闩锁信号(/EXT1to2)

正转禁止(P-OT)、反转禁止(N-OT)

正转侧扭矩限制(/P-CL)、反转侧扭矩限制(/N-CL)




伺服报警(ALM)

定位完成(/COIN)

速度一致检出(/V-CMP)

抱闸(/BK)

伺服电机旋转检出(/TGON)

伺服准备就绪(/S-RDY)

扭矩限制输出(/CLT)

编码器零点输出(/PGC)




输入方式 MECHATROLINK指令
电子齿轮 1~1073741823/1~1073741823
编码器
分频脉冲输出
A相、B相、C相:线性驱动输出
分频脉冲数:可任意设定
速度控制 3种内部速度
辅助功能 增益调整、报警记录、点动运行等
保护功能 过电流、过电压、欠电压、过载、再生异常等
超程处理 P-OT 、N-OT输入动作时的动态制动器(DB)停止、减速停止或自由运行停
《总线交流伺服驱动器便捷用户手册.pdf》下载